通富微电Chiplet封装技术升级 股价微涨0.19%
截至2025年4月2日收盘,通富微电(002156)股价报26.88元,较前一交易日上涨0.19%,日内振幅1.23%,成交额3.87亿元。
近期,半导体封装行业对先进技术的关注度提升,公司在大尺寸多芯片Chiplet封装领域持续推进工艺创新。公开信息显示,通富微电针对大尺寸多芯片封装特点,开发了Cornerfill、CPB等新工艺,进一步提升芯片可靠性。
风险提示:以上信息不构成投资建议,市场有风险,投资需谨慎。
截至2025年4月2日收盘,通富微电(002156)股价报26.88元,较前一交易日上涨0.19%,日内振幅1.23%,成交额3.87亿元。
近期,半导体封装行业对先进技术的关注度提升,公司在大尺寸多芯片Chiplet封装领域持续推进工艺创新。公开信息显示,通富微电针对大尺寸多芯片封装特点,开发了Cornerfill、CPB等新工艺,进一步提升芯片可靠性。
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